Mini/Micro LED顯示時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，但要實(shí)現(xiàn)微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵。而能夠同時(shí)滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。 在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線廠商采用MiP技術(shù)，引起了行業(yè)對(duì)封裝路線的熱議。

對(duì)比來(lái)看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢(shì)，但需要投入新設(shè)備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景如何？

『MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢(shì)』

MiP具有可混光、高均勻性、無(wú)Mura效應(yīng)，無(wú)需經(jīng)過(guò)高成本的返修，直接進(jìn)行測(cè)試分選，減少點(diǎn)測(cè)分選難度等多方面優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，MiP針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)模化量產(chǎn)的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測(cè)返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。除卻技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MiP從制造工藝和流程來(lái)說(shuō)，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性。

COB和MIP在可制造性、使用場(chǎng)景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢(shì)：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備，少需重資產(chǎn)投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復(fù)用SMD現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備；COB(Chip on Board)則需單獨(dú)投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資。

（2）使用場(chǎng)景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會(huì)議室、展覽展示等室內(nèi)場(chǎng)景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來(lái)主要應(yīng)用于小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備，、Micro LED電視、車載顯示等場(chǎng)景。

顯示性能： COB已實(shí)現(xiàn)高亮度、黑色一致性佳、高對(duì)比度特性，能夠很好呈現(xiàn)HDR效果，顯示穩(wěn)定性等較傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品有突出優(yōu)勢(shì)。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當(dāng)，大視角一致性優(yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩(wěn)定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當(dāng)前Micro LED相對(duì)好量產(chǎn)的技術(shù)路線，能實(shí)現(xiàn)超高分辨率顯示，可以實(shí)現(xiàn)P0.4mm以下的顯示產(chǎn)品，對(duì)驅(qū)動(dòng)方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會(huì)更出色。

如果從對(duì)比角度來(lái)看MiP和COB兩項(xiàng)技術(shù)，我們可以看到：

對(duì)于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下；在顯示層面，MiP的點(diǎn)間距可以做到最小，其次是COB。總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對(duì)比度、貼裝環(huán)節(jié)、可修復(fù)性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優(yōu)于COB。

以上就是為大家整理的關(guān)于MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢(shì)的相關(guān)信息，如果您對(duì)于LED顯示屏有任何問(wèn)題，歡迎前來(lái)咨詢。